LED灯珠封装流程简介

源磊科技向大家推荐一份LED灯珠封装流程如下:

1清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

5焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9包装：将成品按要求包装、入库。

以上9步为LED灯珠封装流程大致介绍，希望能够帮到各位LED兄弟们！